卓韬研究 | 中国半导体产业发展模式及招商引资政策总结
本文基于卓韬咨询为一家政府机构提供的第三代半导体产业研究项目，分享项目中对于中国不同城市半导体产业发展模式的思考，并提出针对半导体产业招商引资政策的建议，以此给广大读者提供一个了解中国半导体产业发展的契机。
引言
中国是全球半导体行业最大需求市场，2021年集成电路进口量高达6355亿块，芯片进口额稳居中国进口商品第一。中国半导体行业起步晚，产业基础建设尚不健全，高性能芯片设计和制造能力薄弱，在关键材料、生产装备、关键技术上仍面临“卡脖子”局面。
为促进半导体行业发展，近年来国家发布了一系列利好政策。2020年7月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面出台鼓励引导性政策。2021年3月，国家《十四五》规划的科技前沿领域攻关中提到“集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极性晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。2021年12月，工信部再度发文，强调关键战略材料，其中先进半导体材料和新型显示材料中包括了氮化镓单晶衬底、氮化镓外延片、碳化硅同质外延片、碳化硅单晶衬底等第三代半导体材料。
本文基于卓韬咨询为一家政府机构提供的第三代半导体产业研究项目，分享项目中对于中国不同城市半导体产业发展模式的思考，并提出针对半导体产业招商引资政策的建议，以此给广大读者提供一个了解中国半导体产业发展的契机。
半导体产业发展模式
纵观中国大陆半导体产业发展较为先进的城市，其在过去10-30年间发展半导体产业的模式各不相同，总结来说大致可以分为五种类型，分别为产业基础驱动型、政府投资驱动型、龙头企业驱动型、配套集群驱动型和科研驱动型，不同类型的发展模式阐述及典型城市代表如下图所示。
本文第一部分主要围绕这五种产业发展模式，对典型城市的半导体产业发展路径进行展开梳理，以供读者借鉴与交流。
产业基础驱动型
产业基础驱动型是指城市在发展半导体产业之前即具备较强的相关产业基础，比如微电子、消费电子，这些城市依托原有的产业基础自然而然地迈入半导体产业发展。该模式下最为典型的城市代表是无锡和昆山。
以无锡来说，其发展半导体产业的路径可以分为三个主要阶段。
无锡半导体产业发展路径
1970年-2000年
微电子产业起步，承接“908”国家重要工程
第一阶段从上世纪70年代到2000年，是无锡微电子产业起步的时期。90年代国家将无锡定位为南方微电子工业基地，并与1997年和1999年分别成立了无锡华润上华和无锡华润华晶两家半导体代工厂。国家为加快发展大规模集成电路产业，投入巨资实施发展大规模集成电路的“908”工程，无锡华晶作为主体承担了“908”工程，集成电路与相关配套产业在无锡快速发展，打造出了先发优势。
2000年-2010年
引进龙头企业，大力发展晶圆制造及封测
第二阶段从2000年到2010年，无锡通过引进华润集团、海力士及其他外资封测龙头企业如英飞凌、东芝、敦南科技、矽格微、泰瑞达等公司，大力发展晶圆制造及封测产业。2002年引入华润集团，收购了华晶集团和华晶上华，主营晶圆制造和封测。2005年引入世界存储器巨头海力士，海力士-意法项目的成功引进使无锡成为国内仅次于上海的集成电路芯片制造基地。在此期间，海力士还与无锡太极实业合资成立海太半导体，曾获得2020年“中国十大半导体封测企业”称号。
2010年至今
打造以晶圆制造为主的全产业链协同发展
第三阶段从2010年往后，近年来无锡通过晶圆制造业的上下游带动作用，协同产业链的上下游全面发展。无锡先后成为国家集成电路设计产业化基地和国家微电子高新技术产业基地，进一步确立了无锡在中国半导体产业中的特殊地位。目前无锡已经形成了从集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工到封装测试的完整产业链。
与无锡类似的，昆山则是通过消费电子产业基础推动半导体产业发展。昆山发展半导体产业也可以分为三个主要阶段。
昆山半导体产业发展路径
1990年-2010年
主攻台资，形成雄厚的消费电子产业基础
第一阶段从上世纪90年代到2010年。1990年江苏省第一家台资企业顺昌纺织落户昆山。亚洲金融风暴后，昆山认为必须走开放之路，同时发现台湾地区产业基础好、风险较低，由此做出了“主攻台资”的决策。随后的几年里，台企纷至沓来，平均每年新增90家台企。2002年台湾IT产业向大陆转移，昆山依靠完整的产业体系，吸引台湾主要笔记本电脑代工企业进入，包括仁宝系、资通系、富士康三大巨头，形成了雄厚的消费电子产业基础。
2010年-2017年
通过“生根战略”用完整的产业链留住企业
第二阶段从2010年到2017年。2009年，昆山为留住企业率先提出了“生根”战略，即打造较为完整的产业链。昆山市政府加强对台总部招商，神达、南宝、荣成等多家台企在昆山新设总部，功能性投资机构、采购中心、销售中心、区域总部等各类台企总部超50家。同时，昆山政府强化服务意识，在企业落户上尽可能给予支持，在园区发展上做到精细化服务，比如德国工业园里分为孵化区和企业加速区，提供不同类型的服务支持。
2017年至今
“强芯亮屏”为方向，推动优势产业转型
第三阶段从2017年往后，近年来昆山以“强芯亮屏”为方向，逐步推动优势产业转型。“强芯亮屏”指以集成电路产业为突破，昆山的电子信息、光电产业、装备制造三大产业发展日益壮大，各产业链终端的龙头企业在昆山根植发展。昆山通过大力发展集成电路产业，已形成以封测产业为龙头，以化合物半导体、芯片设计、半导体设备及材料等产业为支撑的集成电路产业结构，未来计划打造国内集成电路设计与测试领域的一流产业基地。
政府投资驱动型
政府投资驱动型是指通过政府强力介入的方式，大力投资引进优质企业并提供风险兜底，同时政府通过营造优秀的营商环境帮助企业发展壮大。该模式下最为典型的城市代表是合肥。
合肥政府围绕“以投代引”的招商模式，依托合肥市投资平台和招商平台，创新性地形成以政府基金为主导、以产业招商为先导的投资方式，政府充当风险投资人，直接投资对当地有战略价值的产业，由此吸引和带动更多项目落地，成功探索出“引进团队—国资引领—项目落地—股权退出—循环发展”的投资模式，并打造出新型显示器件、集成电路、人工智能、新能源汽车等多个战略性新兴产业集群。
合肥市投资平台主要为市国资委下属的合肥产投集团、合肥建投集团和合肥兴泰控股。其中，合肥产投集团管理并运营市创投引导基金、市天使投资基金、市场化基金等“产投系”基金群，重点投资于合肥市优势主导产业和战略性新兴产业，是合肥近年来半导体产业的主要投资主体。
合肥市招商平台主要为合肥市投资促进局，下属包括城区招商平台、开发区招商平台、县市招商平台。合肥市投资促进局常年驻派200-300支招商小分队在外，招商人员每年有超过200天在全国各地寻找值得投资的项目，每支小队每年约10万经费，每年谋划不少于100个重大招商靶向型项目。
疫情以来，合肥市通过“云”上招商、精准招商推进“双招双引”工作机制，为企业投资和项目落地提供全过程、全要素、全生命周期的服务机制。
- 云上招商指通过“线上对接、线上推介、线上洽谈、线上签约”推动重点项目加快签约落地
- 精准招商指按图索“企”，延链补链强链，围绕已梳理的产业链断点企业，联合产业专班走访本地龙头企业，筛选出产业急需的、在肥有一定供应量的、高附加值高技术的招商目标企业
- 同时，合肥强化企业专班服务，开通12345热线“为企服务”专席，设立产业链服务“专班”，每个项目配备服务“专员”，为企业提供从项目接洽到建设、运营的“一站式”服务
在营商环境塑造方面，合肥市是“全国十大经商成本最低城市”，创造出过许多效能记录。例如一家国内顶尖的电子企业在合肥投资，从项目签约到开工只花了11天。合肥市政府通过提升全生命周期的办事便利度，在金融、法律、人才、服务和监管等方面提供支持，增强对企业的吸引力。
合肥市近年来在“芯屏”领域陆续投资引进了例如京东方、长鑫存储、力晶科技、通富微电子、露笑半导体等优质公司，在公司急需资金时合肥市政府“雪中送炭”，给予充裕的资金、土地等支持，这些成功的投资案例不仅为合肥市政府带来丰厚的投资回报，也带动了合肥市整条半导体产业的发展壮大。
龙头企业驱动型
龙头企业驱动型是指通过引进业内龙头企业，从而吸引产业链上下游企业落户，带动整条产业链发展。该模式下较为典型的城市代表是厦门。
厦门在2000年初期引入三安集团，大力发展光电和LED产业。三安集团在2004年把总部搬到厦门，2008年在主板上市，当前市值超过1000亿人民币（截至2022年6月）。三安集团的落地生根，带动了如乾照光电、晶宇光电等一大批LED芯片公司的到来，也萌发出了如开发晶、立达信等创新型骨干企业。
厦门依托靠近台湾的区位优势，吸引台湾龙头企业落户。2014年，厦门市人民政府和台湾晶圆制造龙头企业联华电子、福建省电子集团共同合资设立厦门联芯，旨在建设厦门第一晶圆代工厂。厦门联芯建成后，带动相关配套项目落户厦门火炬高新区，包括泛林半导体、KLA、ASML、应用材料等知名设备厂商配套项目，还包括星宸科技、优讯高速、智多晶电子、云知声等IC设计公司的落地。
配套集群驱动型
配套集群驱动型是指依托周边城市发展产业链配套，找准自己的产业链定位，和周边城市优势互补，形成完善的产业集群。该模式下最为典型的城市代表是深圳。
珠三角地区是全球的硬件和电子整机制造中心，其中广州、深圳、珠海为核心区域。广州市是制造业、信息产业核心区域，有庞大的芯片应用市场。东莞是全国最重要的电子信息制造业产地之一。作为集成电路产品的直接应用市场，繁荣的下游电子制造市场将为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。
深圳由于背靠珠三角电子制造产业群，在物流成本和贴近下游客户方面具有优势，从而吸引了一大批集成电路设计公司。源于整机市场对集成电路的需求，深圳本地的中兴和华为在整机制造的基础上成立了中兴微电子和海思半导体公司。同时，得益于紧邻下游市场的优势地位，深圳还吸引了Intel、ST、Renesas和Broadcom等一批全球领先的半导体企业在本地建立研发中心。深圳通过发展集成电路设计，和周边城市形成产业链互补，共同打造珠三角半导体产业集群。
科研驱动型
科研驱动型是指凭借丰富的科研与高端技术人才资源，发展技术及研发密集型产业链环节。该模式下最为典型的城市代表是西安。
西安的科教综合实力居全国第三，在集成电路和光电芯片领域有着深厚的科研基础。西安具有微电子专业的大学包括交大、西工大、西电、西邮、西大、理工大、西科大7所，相关专业在校学生近万人；同时拥有以西安微电子研究所为代表的18家与微电子相关的技术研究所，培养了大批的系统、软件和集成电路设计人才。
高校和研究所的支持，不仅提供了大量设计人才，还为本地的IC设计公司提供了大量的技术合作机会。西安在集成电路设计上的研发资源带动了一大批集成电路设计公司，外资企业如英飞凌、因特尔、三星半导体，国内大型企业如紫光国芯、龙芯中科等，以及大量本土中小型企业在西安集聚发展。
中国其他城市在探寻半导体产业发展规划时，可以参考并借鉴以上城市的发展路径，结合自身的远景目标、资源禀赋及产业链各环节的市场潜力，寻求合适的产业链定位。
在规划实施过程中，政府可通过多方维度（建议可综合考虑企业自身实力、和当地适配性及落地可行性三个主要维度）筛选靶向企业名单，招引优质企业落户；同时，通过设计完善的招商普惠政策，进一步支持企业落户、发展壮大并最终形成产业协同。
招商引资政策规划
无论是采用何种模式发展半导体产业，都离不开政府招商引资政策的支持与引导。项目组研读了国内主要半导体先进城市的相关招商普惠政策，并进行了招商政策梳理。总结来说，政府可沿着“引进优质企业—支持企业成长—促进产业协同”的发展路径进行招商政策设计。
引进优质企业
针对符合条件的半导体企业，政府可推行如落户奖励、初期固定资产投资补贴、初期房租补贴、专项资金支持等举措以吸引优质企业落户。
政策示例
- 对具有产业化前景、市场前景、在昆山有上下游联合体的IC设计企业，经认定后根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万的专项资金倾斜支持。补助资金按项目注册、销售开票两个阶段，分别给予补助总额的30%、70%
- 对注册资本超过1000万元（含）以上，符合我市重点发展方向的集成电路设计企业，给予实际到账金额10%、最高不超过1000万元的补助，分三年按4:3:3的比例拨付
- 对投资规模超过1亿元（含）以上的半导体专业设备、专用材料等生产企业，给予投资总额（不含土地）10%、最高1000万元的补助
- ——《昆山市半导体产业发展扶持政策意见》
支持企业成长
针对已经落户的企业，政府可推行如营业收入达标奖励、上市奖励、获得投资奖励等举措，以鼓励企业做大做强。
政策示例
- 对年度营业收入首次突破 2000 万元、5000 万元、1亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路设计企业，结合地方贡献分别给予企业不超过 200 万元、300 万元、400 万元、800 万元、1000万元的一次性奖励
- 对年度营业收入首次突破 1 亿元、5 亿元、10 亿元、20 亿元的集成电路封装、测试，以及专业设备、专用材料等生产企业，结合地方贡献，分别给予企业不超过 200 万元、400 万元、800 万元、1000 万元的一次性奖励
- ——《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》
- 集成电路企业在主板、创业板完成股票首发上市的，在已享受南京市、江宁区上市扶持政策基础上，江宁开发区将给予一次性奖励，市、区、园区奖励总额每家不超过500万元；在科创板上市奖励1000万元，在海外股票市场上市奖励500万元
- 对获得国内外知名风险投资机构投资的集成电路企业，按照获得投资额度10%的比例，给予最高不超过2000万元的财政补贴
- ——《江宁开发区促进集成电路产业高质量发展若干政策》
政府可以对区域内企业在技术、设备、软件、产线上的投入分别进行补贴，针对集成电路设计企业可提供特定流片补贴，助力企业成长。
政策示例
- 对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目,支持比例为项目新增投资的30％,支持金额原则上不高于１亿元
- 对于 EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目,项目新增投资可放宽到不低于5000万元,支持比例为项目新增投资的30％,支持金额原则上不高于１亿元
- 对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于２８纳米(含)工艺产线应用的流片服务,相关流片费计入项目新增投资,对流片费给予３０％的支持,支持金额原则上不高于１亿元
- ——《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
在技术研发方面，政府可推行如IP购买费用补贴、研发费用加计扣除、研发人员增长奖励等举措支持企业进行研发及科技创新，同时通过保护知识产权打造良好的创新环境。
政策示例
- 对集成电路设计企业产品光罩、流片（含掩模版等）费用的 30%及从第三方购买 IP（含 Foundry 的 IP 模块）费用的 30%予以补贴，以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过 500 万元
- 研发人员增长奖励：自落户之日起，三年内研发人员规模每增长 100 人，根据双向约束原则，给予 500 万元的企业发展奖励，单个企业最高不超过 3000 万元
- 取得集成电路布局设计图设计证书 6 件以上的，按每件 0.1 万元补贴。每家每年资助上限 50 万元
- 企事业单位开展专利纠纷、知识产权无效等维权活动，判决或裁定胜诉的，按照其实际发生的官费、诉讼费、代理费等给予 50%补贴
- ——《合肥高新区建设世界一流高科技园区若干政策措施》
在人才支持方面，政府可推行如安家费、高管薪酬补贴、子女教育补贴等吸引人才落户，并大力支持企业培养人才，发展校企联合人才培养计划。
政策示例
- 支持集成电路企业引进和留住关键骨干、研发人才，对其新招聘的在区内首次就业的人才给予安家费，本科或中级职称每人2 万元；硕士或者副高职称每人 5 万元；博士或者正高职称每人 8万元；顶尖人才，经认定后，最高支持 300 万元
- 对于在集成电路企业工作的副总经理以上管理人员和研发人员，年薪 50 万元以上的，给予每人每年 6 万元薪酬补贴，年薪80 万元以上的，给予每人每年 10 万元薪酬补贴（对于在集成电路设计、关键装备及核心零部件企业工作的副总经理以上管理人员和研发人员，年薪 30 万元以上的，给予每人每年 3 万元薪酬补贴）
- ——《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》
政府可以在基础设施如公共技术/服务平台、土地、生产要素、环保设施等方面提供保障及补贴，支持企业日常运营和发展。
政策示例
- 对获得无锡国家“芯火”平台认定的专业公共服务平台，一次性给予当年实际建设投入5%的补贴，最高不超过 200 万元。对集成电路设计企业购买无锡国家“芯火”平台公共技术服务的，给予实际发生费用 50%的支持，单个企业年度支持总额不超过 30 万元
- ——《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》
促进产业协同
政府可通过对辖区内上下游企业相关交易进行补贴，促进区域内企业互动，形成产业集聚与协同。
政策示例
- 支持区内集成电路企业采购区内装备企业生产的拥有自主知识产权的首台关键专用装备，按照采购金额的 25%，一次性给予最高 500 万元的资助。对于区内集成电路关键专用装备企业自主研发的装备首次在集成电路企业验证或出售的，给予单台装备销售额的 25%支持，一次性给予最高 500 万元的资助。对为集成电路设计企业进行封装和测试的企业（不含关联企业），按照封测费用 5%的比例给予支持，对单个企业年度支持总额不超过 200 万元
- ——《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》
此外，可推行如重大推介交流补贴、招商引资奖励、投资并购补贴等举措以加强区域内产业交流，形成产业集聚。
政策示例
- 对于新引进投资（指固定资产、无形资产和费用化的研发投入）300 万元以上的集成电路设计、装备和材料企业，给予办公、研发及生产装备使用空间的房租补贴，补贴期 5 年
- 对成功并购国内外集成电路设计或装备企业，并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或目标企业净资产作价入股金额超过 1000 万元的，最高按照并购实际发生金额的 10%给予并购补贴，单个项目总额不超过 1000 万元
- 支持企业参加境内外顶级专业展销会、博览会等，对符合条件的，按照参展展位费、特装费、公共布展费等实际支出费用的 60%给予补贴，最高支持不超过 30 万元
- ——《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》
项目组建议政府在制定招商普惠政策时，可参考以上维度建立较为全面的招引政策体系。在补贴金额量级上，可以参考相同行政等级市、县、区的补贴金额，并结合自身财政收入进行规划。
中国半导体产业发展之路依然任重而道远，未来受到需求与政策双重推动，市场前景广阔。中国城市倘若可以探寻出最为合适的产业发展路径，辅以完善的政策支持，营造良好的技术、研发及营商环境，未来势必有机会在中国乃至全球半导体产业中占有一席之地。
注：本文数据主要来源于案头研究及各地区官方政策梳理
免责声明：本公众号文章提供信息仅供一般参考之用，不应视为详尽说明，亦不构成本公司专业建议或服务。本机构不对任何主体因使用本文内容而导致的任何损失承担责任。
欢迎全文转载，但不得修改，且须附注以上全部声明及出处。如转载本文，您须在发布前取得卓韬咨询的书面同意。
